A escolha da potência do ferro de soldar varia de acordo com
a placa de circuito impresso. Placas com trilhas finas ou largas deveram
utilizar ferros de soldar de potência diferente.
Para trilhas finas devemos
utilizar ferro de soldar com potência máxima de 30 w e para trilhas largas,
ferro de soldar com potência máxima ate 60 w.
Um exemplo são as placas-mãe de
computadores que possuem trilhas variadas. O excesso de calor pode fazer com
que as trilhas se desprendam da placa e se soltem principalmente em placas de
fibra de vidro. Outra dica é não ficar girando a ponta do ferro de soldar em torno
do terminal do componente.
Deve-se segurar o ferro de soldar como se segura uma
caneta, encostar a ponta já estanhada e aguardar alguns segundos para a solda
derreter e.O processo de aquecimento
não deve demorar mais que 5 segundos, se a solda não derreter durante este
período, deve-se parar, esperar um pouco e verificar se a ponta do ferro esta
limpa e estanhada para continuar com o processo.
Não
utilize lixas ou limas para limpar a ponta do ferro de soldar, utilize estopa
ou uma flanela para limpar com o ferro ainda quente, passando rapidamente a
estopa ou flanela não queima. Para estanhar a ponta do ferro de soldar depois de limpa encoste o fio de solda na
ponta o suficiente para cobrir toda a ponta, o procedimento de limpeza é estanhagem da ponta devera ser feita sempre
que a ponta do ferro de soldar estiver preta.
Componentes eletrônicos devem ser soldados de preferência com soda em fio.
Não se deve utilizar nenhum
tipo de substância, como pasta para solda, ácidos etc., pois a solda em fio já contém fundente.
Não utilize restos de solda que já foi utilizada, pois já perdeu
sua propriedade esta oxidada é contaminada com sujeira. As partes a serem soldadas
devem estar limpas, Se for necessário utilize estopa ou algodão embebia em álcool
para fazer a limpeza.
Note que não á contato do fio de solda com a ponta do ferro de solda. O calor dever ser aplicado somente nos materiais a serem soldados, que serão aquecidos é o calor será transferido ao fio de solda que, quando atingir o ponto de fusão a solda derrete, é a tendência e escorrer para a região mais aquecida que é o terminal do condutor e a trilha da placa de circuito impresso, evitando assim solda sem
Aderência,
a chamada solda fria. Depois de soldado o terminal do componente deve ser cortado rente a solda com um alicate de corte, ser for o caso.
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